《印制电路板工厂设计规范》GB51127-2015（2016-0501施）

随笔

【链接（筑楼）】
10 给水排水
10.1 一般规定
10.1.1 印制电路板工厂给水系统宜按生产、生活、消防分别独立设置。

10.1.2 印制电路板工厂应采用雨水与污废水分流、生活污水与生产废水分流的排水体制。

10.1.3 印制电路板工厂回用水应采用独立的管道系统。

10.1.4（强） 生活饮用水管道严禁与再生水、回用雨水、生产用水等非生活饮用水管道连接。

10.1.5 管道穿过楼板、钢屋面和洁净房间墙体时应设套管，管道和套管之间应采取可靠的密封措施，无法设置套管的部位也应采取有效的密封措施。

10.1.6 管道不宜穿过防火墙，当必须穿过时，应设非燃烧材料的套管，管道与套管之间应采用耐火材料封堵；当穿过防火墙的管道为可燃材料时，应在防火墙两侧的管道上采取防火措施。

10.1.7 管道在穿越下列部位时应设置防水套管：
    1 地下室或地下构筑物的外墙处；
    2 钢筋混凝土水池池壁或井室接管处；
    3 钢筋混凝土屋面。

10.1.8 输送有腐蚀性介质的管道不应直埋敷设。

10.1.9 在寒冷地区，废水处理系统应根据工艺要求采取防冻措施。

10.1.10 生产和生活给水系统采用加压供水时，加压水泵宜采用变频控制。变频供水设备应设置备用泵，备用泵供水能力不应小于最大1台运行水泵的供水能力。

10.2 一般给水排水
10.2.1 印制电路板工厂的用水量计算应符合下列要求：
    1 生产用水量应依据工艺设备用水计算后确定；
    2 采用开式机械通风冷却塔的循环冷却水系统，系统补充水量宜按循环量的1％～2％计算；
    3 锅炉用水量应根据工艺用气量及采暖用气量计算后确定；
    4 厂内生活、绿化、水景、道路等用水量应按现行国家标准《建筑给水排水设计规范》GB 50015的有关规定执行。

10.2.2 生活饮用水、工业锅炉水和工业循环冷却水的水质应分别符合现行国家标准《生活饮用水卫生标准》GB 5749、《工业锅炉水质标准》GB／T 1576及《工业循环冷却水处理设计规范》GB 50050的有关规定。

10.2.3 当城镇供水管网的水质、水压和水量满足使用要求时，应利用城镇供水管网直接供水。

10.2.4 生产废水管道宜设置在管沟或下技术夹层内，管道支吊架应采取防腐措施；管沟应采取防腐和排水措施。

10.2.5 生产废水管道的材质应依据管内废水的腐蚀性质进行选择。

10.2.6 输送腐蚀性液体的管道不宜敷设在人行通道上方，当必须敷设时，应采取防护措施。

10.2.7 洁净区内工艺设备的生产排水宜采用接管排水，排水干管宜设置透气系统。

10.2.8 给水管路宜在下列位置设置计量装置：
    1 接入市政给水的总进水管；
    2 生产车间或建筑物的进水总管；
    3 各给水系统的进水总管、补水管或主要用水点。

10.2.9（强） 下列场所应设置紧急淋浴器或洗眼器：
    1 沉铜、电镀、内层前处理、内层蚀刻、棕化或黑化、图形转移前处理／显影机、阻焊前处理／显影机、表面处理等生产区的危险化学品储存、配置、投放区及废水处理配药区；
    2 危险废液收集区、储存和转运区；
    3 其他对工作人员可能产生化学灼伤的场所。

10.2.10 紧急淋浴器或洗眼器供水压力应满足相应产品要求，与其相连接的给水管道应单独接入供水主管，并应在管道上安装过滤器。

10.3 纯水
10.3.1 印制电路板工厂的纯水系统应根据生产工艺要求确定纯水制备系统规模和供水水质。

10.3.2 纯水站的位置应满足工艺总体布局要求，宜靠近用水点。

10.3.3 水质要求较高的超纯水管路应采用循环供水方式，循环管道宜采用同程布置。循环附加水量不应小于30％。

10.3.4 纯水站设计应符合现行国家标准《电子工业纯水系统设计规范》GB 50685的有关规定。

10.4 工艺循环冷却水
10.4.1 印制电路板生产工艺循环冷却水系统应符合下列要求：
    1 水温、水压及水质要求应根据生产工艺条件确定。对于水温、水压、运行等要求差别较大的设备，工艺循环冷却水系统宜分开设置；
    2 层压机冷却水供水系统宜采用间接换热开式系统；
    3 应设置过滤器，且宜配置备用过滤器，过滤精度应根据工艺设备对水质的要求确定；
    4 当循环水量大于100m3／h时，应设置水质稳定处理装置。

10.4.2 工艺循环冷却水系统的管路应符合下列规定：
    1 应设超压泄压阀、排气阀和排污管；
    2 管道的布置应满足均匀配水的要求；
    3 根据生产工艺的水质要求，工艺冷却水管道的材质可采用不锈钢管、塑料给水管或镀锌钢管，管道附件与阀门宜采用与管道相同的材质；
    4 非保温的不锈钢管与碳钢支吊架之间的隔垫应采用绝缘材料，保温不锈钢管应采用带绝热块的保温专用管卡；
    5 工艺循环冷却水系统的管路应便于维护检修与调试。

10.5 废水处理
10.5.1 印制电路板工厂生产废水、废液的分类、收集和处理方式除应符合现行国家标准《电子工程环境保护设计规范》GB 50814的有关规定外，还应符合下列要求：
    1 含第一类重金属污染物的废水应单独收集、处理；
    2 离子态铜与络合状态的铜应分开排出与处理；
    3 含有机物浓度较高的显影脱膜废水应单独排出与预处理；
    4 含氰废水应单独排出与预处理；
    5 各种性质不同的废液应单独排出与收集。

10.5.2 废水水量、水质应依据印制电路板生产的实际情况确定。

10.5.3 生产废水处理系统应设置应急废水收集池。

10.5.4 生产废水系统宜设置调节池。

10.5.5 工业用水重复利用率不应低于45％，并应满足当地环境管理部门对用水重复利用率的要求。

10.5.6 用于生产工艺的回用水质应符合印制电路板生产工艺的要求。

10.5.7 用于冲厕、道路清洗、绿化、车辆冲洗的回用水质应符合现行国家标准《城市污水再生水利用 城市杂用水水质》GB／T 18920的有关规定。

10.5.8 用于景观环境的回用水质应符合现行国家标准《城市污水再生水利用 景观环境用水水质》GB／T 18921的有关规定。

10.5.9 废水处理系统应设置水质分析监测装置，并应在总排放口处设置计量设备。

10.5.10 废水处理构筑物的周围宜设置监测地下水水质的监测点。

10.6 消防给水与灭火器配置
10.6.1 印制电路板工厂应设置室内外消火栓给水系统，设计应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。

10.6.2 印制电路板工厂应配置灭火器，设计应符合现行国家标准《建筑灭火器配置设计规范》GB 50140的有关规定。

10.6.3 厂房的洁净区内不宜采用干粉灭火器。

10.6.4（强） 占地面积大于1500㎡或总建筑面积大于3000㎡的印制电路板厂房应设置自动喷水灭火系统；洁净区内应采用快速响应喷头。

10.6.5 自动喷水灭火系统设计应符合现行国家标准《自动喷水灭火系统设计规范》GB 50084的有关规定。