《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472-2008（2009-0701施）

随笔

【链接】【链接2】第3.2.5、4.3.3(1)、5.4.2、 5.5.6、 6.2.1、 6.2.6、 6.2.7、 6.2.8、 6.2.9、6.3.1、 7.1.6、 7.5.1、 7.5.3(1、2、4、5、6、7、8)、 7.5.4、 7. 5. 6、7.6.1、 7.7.2、 7.7.7(2、3)、 8.3.1、 8.3.2、 8.5.1、 8.5.2(1)、8.5.3(3)、 9.2. 3(3、4、5)、 10. 1 5、 10. 1. 6、 10. 1. 7(2、3)、10.1.8(1、3、4)、 10.2. 5、 10. 2. 6、 10. 4. 2、 10. 4. 3(1、2、3)、10.4.5、 11.2.1(1、2、3、5、6、7、8)、 11.2.2、 11. 2. 3、 11. 2. 5、11.3.1、 12.1.8、 12.2.3(1)、 12.2.4、 12.3.2、 12.3.4(1、3)、12.3.6、12.3.7、12.3.8、12.4.4、13.2.1(2、3)、13.3.4条(款)为强制性条文

4 总体设计
4.2.2 电子工业洁净厂房垂直单向流洁净室的空间，应包括活动地板以下的下技术夹层、洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。

6 洁净建筑设计
6.2 防火和疏散
6.2.2  洁净厂房内生产工作间的火灾危险性，应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定。火灾危险性分类举例见本规范附录B。
【条文说明】本条规定.电子工业洁净厂房内生产工作间的火灾危险性，应按照现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016分类，并在附录B中列出电子工业洁净厂房生产工作间的火灾危险性分类的举例。现对附录B中与现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB50073相关举例不同或增加的内容说明如下
  1  电子工业洁净厂房中，有使用丁酮、丙酮、异丙醇等易燃化学品的洁净室，这些化学品的主要性质见表25。从表中数据可见丙酮、异丙醇等均为易燃化学品，应属甲类，因此将电子工业洁净厂房设有这些化学品的储存间、分配间列为甲类。
  2  电子工业洁净厂房中，尤其在半导体类洁净厂房中常常使用H2、SiH4、AsH3、PH3等可燃、有毒气体，从表22中所列这些气体的主要性质可见，它们均为可燃气体、有毒气体，因此将电子工业洁净厂房中设有可燃、有毒气体的储存、分配间列为甲类。
  3  半导体器件、集成电路工厂的外延间，由于其生产过程中需使用H2、S1H4等可燃气体，因此在现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB50073附录A中外延间列为甲类。但是近年来，随着科学技术进步，半导体器件和集成电路生产所采用的外延设备的设计、制造技术有了很大的提高，各种气体供应、控制系统、设备和附件设计、制造技术有了很大的提高，气体报警设施的安全可靠性也有了长足进步和提高。据调查表明半导体器件和集成电路生产所采用的外延设备已配置有氢气泄漏和排放超浓度报警、连锁控制装置以及灭火装置等；半导体器件和集成电路生产用外延间的氢气供应管路设有紧急切断阀，一旦发生事故、火情时，自动切断氢气供应；外延间按建筑特点在可能积聚氢气处设置氢气报警装置和事故排风连锁控制装置等安全技术措施。所以本次规范制定时，考虑到在具备上述安全技术措施的条件下，宜将半导体器件和集成电路生产等所使用的外延间列为丙类。

8 给水排水设计
8.1 一般规定
8.1.1 洁净厂房的给水排水干管应敷设在技术夹层或技术夹道内，并宜敷设在通行的技术夹层内。条件合适时，也可埋地敷设。洁净室(区)内管道宜暗装，与本房间无关的管道不应穿过。

8.1.2 穿过洁净室的水管道，应根据管内水温和所在房间的温度、湿度确定隔热防结露措施。当采取隔热防结露措施时，其外表面应光滑、平整。

8.1.3 给水排水管道穿过洁净室(区)墙壁、楼板和顶棚时应设置套管，管道和套管之间应采取密封措施。

8.2 给 水
8.2.1 洁净厂房内的给水系统应根据各种用途(包括工艺冷却水)对水质、水温、水压、水量的要求确定，宜按生产、生活、消防分别设置独立的给水系统。

8.2.2 当设有危险化学品储存和分配室时，应根据化学品的物理化学性能和人身安全的要求，设置紧急淋浴器和洗眼器，其给水管道应环形敷设布置。

8.2.3 给水管道的管材及附件的选择，应符合下列要求：
  1 给水系统的管材和附件的选用，应满足生产工艺和系统工作参数的要求；
  2 埋地管道应耐腐蚀，并应具有承受相应地面荷载的能力；
  3 生产设备循环冷却水给水和回水管道，应按生产工艺和水质要求，采用不锈钢管、钢塑管、塑料管等，不宜采用焊接钢管；
  4 阀门及附件应采用与管材相同的材质。

8.3 排 水
8.3.1（强）生产、生活排水系统应分别设置。生产排水系统应根据电子产品生产设备排出的废水性质、污染物浓度和水量等特点确定。有害废水应经废水处理达到国家或地方排放标准后排放。

8.3.2（强）洁净室(区)内与电子产品生产设备相连接的重力排水管道，应在排出口以下部位设置水封装置。排水系统应有完善的通气系统。

8.3.3 洁净室(区)内地漏等排水设施的设置，应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。

8.3.4 洁净厂房内宜采用不易积存污物、易于清洗的卫生设备。

8.4 雨 水
8.4.1 屋面雨水排水系统应确保能迅速、及时地将屋面雨水排至室外雨水管渠或室外。

8.4.2 屋面雨水排水管道的排水设计重现期不宜小于10年。

8.4.3 屋面雨水排水工程应设置溢流口、溢流堰、溢流管系等溢流设施。屋面雨水排水工程与溢流设施的总排水能力不应小于50年重现期的雨水量。

8.4.4 雨水斗的位置应确保雨水斗连接管和悬吊管不穿过洁净室(区)。

8.5 消防给水和灭火设备
8.5.1 （强）洁净厂房必须设置消防给水系统。消防给水系统的设置应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。

8.5.2 洁净厂房消火栓的设置应符合下列规定
  1 （强）洁净室(区)的生产层及上下技术夹层(不含不通行的技术夹层)，应设置室内消火栓；
  2 室内消火栓的用水量不应小于10L/s，同时使用水枪数不应少于2支，水枪充实水柱不应小于10m，每只水枪的出水量不应小于5L/s；
  3 洁净厂房室外消火栓的用水量不应小于15L/s。

8.5.3 洁净室(区)设置的固定灭火设施，应符合下列规定：
  1 设置的自动喷水灭火系统，应符合现行国家标准《自动喷水灭火系统设计规范》GB 50084的有关规定。喷水强度不应小于8L／min·m2，作用面积不应小于160m2；
  2 设置的气体灭火系统，应符合现行国家标准《气体灭火系统设计规范》GB50370和《二氧化碳灭火系统设计规范》GB50193的有关规定，
  3 （强）存放可燃气体钢瓶的特气柜中应设置自动灭火设施。
【条文说明】目前在我国的电子工业洁净厂房设计、建造中，洁净室(区)的消防设施有的设置了自动喷水灭火系统，也有的没有设置自动喷水灭火系统；在电子工业洁净厂房中，在储存、分配或使用易燃、易爆气体、化学品的部位设有气体灭火系统。灭火实践说明：固定灭火设施——自动喷水灭火系统或气体灭火系统均为有效的灭火设施，它能及时、有效地扑灭火情。所以，为了确保洁净室(区)的安全运行，一旦出现火情时，减少经济损失，及时进行扑救，推荐在电子工业洁净厂房设计时，采用固定灭火设施——自动喷水灭火系统或气体灭火系统等。为此本条规定洁净厂房的洁净室(区)应设固定灭火设施。根据我国经济发展水平和近年电子工业洁净厂房消防设计的实践，并参照美国消防协会发布的NFPA318《洁净室消防标准》的有关规定，作出本条规定。
    1 无特殊要求的洁净室(区)设置的自动喷水灭火系统，可考虑湿式系统，这与NFPA318及国外有关洁净室自动喷水灭火系统的选择是一致的。关于喷水强度和作用面积：我国近年建成的部分电子工业洁净厂房其喷水强度均按8L/min·m2 进行设计，作用面积有的为160m2 ，有的为280m2 ；美国消防标准NFPA318规定洁净室自动喷水灭火系统的喷水强度为8L/min·m2 ，作用面积为280m2 ；结合我国现行国家标准《自动喷水灭火系统设计规范》GB50084中的规定，本条规定自动喷水灭火系统喷水强度为8L/min·m2 ，作用面积为160m2 。
    2 据了解，目前在电子工业洁净厂房中，所有存放可燃类特种气体钢瓶的特气柜中均设有自动喷水喷头；美国消防标准NFPA318中第2.1.2.3条规定：“存放有可燃气体钢瓶的贮柜中必须安装自动灭火喷水喷头。”

8.5.4 洁净厂房内各场所应配置灭火器，并应符合现行国家标准《建筑灭火器配置设计规范》GB 50140的有关规定。
【条文说明】灭火器是扑灭初期火灾的最有效手段。据统计，60％～80％的初期火灾，是在消防队到达之前靠灭火器扑灭的。因此规定洁净厂房要按现行国家标准《建筑灭火器配置设计规范》GB50140设置灭火器。应注意的是，洁净室采用的灭火器不应因误喷而破坏洁净环境，也就是说避免使用各种类型的干粉灭火器同时应避免使用蛋白泡沫灭火器(该灭火器喷完后会散发出臭味)。目前大多采用CO2灭火器。

附录B 电子产品生产间／工序的火灾危险性分类举例

注 ① 表中房间在设备密闭性良好，并设有气体或可燃蒸气报警装置和灭火装置时，应按丙类设防，否则仍应按甲类设防。
      ② 屏锥加工车间中低熔点玻璃配制和低熔点玻璃涂复间面积超过本层或防火分区总面积5％时，生产类别应为乙类设防。
      ③ 光缆外皮采用发泡塑料时，该生产线应为丙类。